【新商品発売】Raise3D新機種光造形DLP方式3Dプリンター「DF2」商品発表会

この度、弊社日本3Dプリンター株式会社ではRaise3DのDLP方式光造形3Dプリンター「DF2」の販売を、本日12月20日（月）より開始いたします。

また、本製品の発売に際し、商品発表会イベントを開催いたします。

Raise3D DF2は、Raise3D社初となる光造形DLP方式の3Dプリンターです。

光造形3Dプリンターの高速印刷、高解像度・高精細な形状再現性と、Raise3Dが培ってきた高いユーザビリティを結集。作業時間を短縮し、最適化する先進的なワークフローを実現する新機軸の3Dプリンターです。

さまざまな高性能樹脂を使用して、エンジニアリング向けプロトタイピング、治具/フィクスチャー、および製品の少ロット生産を実現します。

DF2システムにはRaise3D DF2本体と、専用の洗浄機Raise3D DF Wash、専用の二次硬化処理機Raise3D DF Cureが含まれており、RFIDを使用した連携によって、ユーザーがレジンに直接触れる時間が最小限となるように設計されています。

Raise3D DF2は、発売時に4種類のレジンが同時リリースされ、コストパフォーマンスに優れた汎用のStandardレジン、高靱性・高強度のTough 2Kレジン、高剛性のRigid 3Kレジン、高精細で表現力に特化したHigh Detailレジンがラインナップされています。

レジンのラインナップは今後も拡充を予定しているほか、Raise3Dのフィラメントでおなじみオープンマテリアル向けのプログラム、Raise3D ORP（Open Resin Program）も開始予定です。

「Raise3D DF2」商品詳細

・簡単な操作

スマートビルドプレートは、RFIDを活用することでハードウェア/ソフトウェア/材料をシームレスに統合しプロセス設定を手動で入力する必要のない、合理化されたワークフローをユーザーに提供します。

・優れた印刷品質

高品質な光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な描画を保証します。

・スムーズなワークフロー

Raise3D DF2は、RFIDを活用することでハードウェア/ソフトウェア/材料をシームレスに統合しプロセス設定を手動で入力する必要のない、合理化されたワークフローをユーザーに提供します。

・効率的で安全なワークフロー

DF Wash：レジンとの接触を最小限に留める先進の洗浄システムや筐体に触れることなく可能なゲートの開閉・リフトアップ、ワンタッチでの洗浄液排出操作など、手作業の必要性を最小限に抑えます。

DF Cure：広範囲のワークエリアにより大型なものや複数の造形物に対応し、さまざまなレジンでも優れた硬化性能を発揮します。

「商品発表会」イベント詳細

「Raise3D DF2」のより詳しい情報をユーザーの皆様、Raise3D製品にご興味をお持ちの皆様にお届けするため、2024年1月23日（火）に商品発表会イベントを開催いたします。

商品のご説明の他、DF2での造形や、高速モードで造形したサンプルを間近でご覧いただけるイベントとなりますので、ご関心をお持ちの方は、是非ご参加くださいませ。

日程：2024年1月23日（火）14:00開場（14:00 - 15:30まで）

会場：〒108-0075 東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル 8F ROOM A（会議室A）

交通アクセス

＜東海道新幹線・JR 各線・京浜急行線をご利用の場合＞

「品川駅」港南口より徒歩6分

※ 羽田空港からは京浜急行快特で品川駅まで14分

参加費：無料

申し込み方法：以下フォームよりお申込下さい。